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設計團隊 | 蘋果公司 |
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生产商 |
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微架構 | 「Avalanche」和「Blizzard」 |
指令集架構 | AArch64(架构) ARMv8-A(指令集架构) |
制作工艺/製程 | 5納米(N5P) |
產品編碼 | APL1109 |
核心数量 | 8 (4高性能 + 4低功耗) |
應用平台 | MacBook Air(2022) MacBook Pro 13吋(2022) MacBook Pro 14、16吋(2023) Mac Mini(2023) Mac Studio(2023) Mac Pro(2023) iPad Pro(2022) |
上代產品 | Apple M1 |
繼任產品 | Apple M3 |
相關產品 | Apple A15、Apple M2 Pro、Apple M2 Max、Apple M2 Ultra |
Mac向Apple芯片迁移 |
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Apple M2是苹果公司研發、台積電製造的一款單晶片系統,於2022年6月24日的苹果全球开发者大会(WWDC)发布,為苹果公司的Apple Silicon中、M系列的第二代产品,亦是Mac向苹果芯片迁移计划中的一部分,构建于ARM平台,釆用5nm製程,包含有200亿个晶体管,8核CPU,10核GPU以及最高24GB的统一内存[1]。首先用于同年推出的13寸 MacBook Pro 、MacBook Air(M2 芯片机型)[2][3][4][5]。
下表显示了基于“Avalanche”和“Blizzard”微架构的各种 SoC。
芯片 | CPU 核心 (效能+效率) | GPU 核心 | 記憶體 (GB) | 晶体管 数目 |
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A15 | 6 (2+4) | 4 | 4 - 6 | 150億 |
5 | ||||
M2 | 8 (4+4) | 9 | 8 - 24 | 200億 |
10 |
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