Багаточиповий модуль
Багаточи́повий мо́дуль (англ. Multi-chip module, MCM) — спеціалізований електронний модуль, де інтегральні схеми (ІС), напівпровідникові чипи ("чиплети" англ. chiplets) або інші дискретні компоненти упаковані на об'єднуючій основі, що забезпечує їх використання як окремого компонента.
Особливості реалізації
Основою можуть бути шліфовані керамічні (склокерамічні) підкладки, підкладки з листів (смуг) металу (наприклад, з залізонікелевого сплаву ковар), покриті склоемаллю, яка виконує роль діелектрика. Підкладками також можуть служити пластини монокристалічного кремнію. МКМ з такими монтажними (комутаційними) підкладками називають модулями Д-типу (MCM — D). У них провідники з міді, алюмінію або золота розташовані в різних рівнях на підкладках, а як міжрівневий ізолятор використовуються шари, як правило, полііміду, або бензоциклобутену[en], і поліпараксілілену. Різновидом МКМ Д-типу є МКМ з кремнієвими монтажними підкладками (КМП), в яких як діелектрик між алюмінієвими провідниками на різних рівнях металізації застосовують оксид кремнію (МКМ Si-типу або просто МКМ-Si)[1].
Для обміну даними між чиплетами використовуються мережі на чипі (NoC), у тому числі з бездротовою передачею сигналів (WiNoC)[2][3].
Див. також
Примітки
Джерела
- Слюсар Д., Слюсар В. Беспроводные сети на кристалле – перспективные идеи и методы реализации. [Архівовано 25 січня 2020 у Wayback Machine.] //Электроника: наука, технология, бизнес. – 2011. - № 6. - C. 74 - 83.
