LGA1366
LGA1366は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA775とLGA771の後継にあたる規格の1つである。別名は、Socket B。
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| ソケット形式 | LGA（ランド・グリッド・アレイ） |
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| チップ形状 | FC-LGA |
| 接点数（ピン数） | 1366 |
| FSBプロトコル | インテル QuickPath インターコネクト |
| FSB周波数 | 1× から 2× QuickPath |
| プロセッサ寸法 | 1.77 × 1.67 インチ (44.958mm x 42.418mm) [1] |
| 採用プロセッサ | Intel Core i7 (9xx 番台) Intel Celeron (P1053) Intel Xeon (35xx, 36xx, 55xx, 56xx 番台) |
この記事はCPUソケットシリーズの一部です | |
概要
Nehalemマイクロアーキテクチャのハイエンドデスクトップ向け市場用、サーバ向け市場用、及び、組込み機器向けCPUソケットとして発表され、さらに後継となるWestmereマイクロアーキテクチャCPUにも引き継がれた。
なおNehalemマイクロアーキテクチャから派生したコードネーム Jasper Forest の Xeon ファミリーにおいても本ソケットを採用しているが、こちらは PCI Express を包括するなど仕様が大きく異なるため、旧来のマザーボードとは互換性がない。
外観は、LGA775と比較した場合、切欠きの位置やソケットの大きさが異なり、ランド（陸＝平たい接点）の数が591増えて、1366個である。LGA1366以外のソケットとの互換性はない。Core i7で初めて採用され、メモリコントローラを介して、最大3チャネルのDDR3メモリに対応した。「Socket B」の"B"は第一世代のCore i7の開発コードネーム"Bloomfield"に由来する。本ソケットの名称起源となった。
採用したCPU
- Bloomfield/Gulftown
- Intel Core i7 900番台
- Nehalem-EP
- Jasper Forest
- Xeon EC・LC ファミリー
- Intel Celeron P1053
- Westmere-EP
対応チップセット
- インテル X58 Express
- インテル 3400
- インテル 3420
- インテル 3450
- インテル 5500
- インテル 5520
- インテル 7500
