CAMM (muistimoduuli)

Compression Attached Memory Module (lyhyesti CAMM) on JEDECin standardoima muistimoduuli, jonka standardi JESD318: Compression Attached Memory Module on julkaistu vuonna 2023. CAMM-moduuli on tarkoitettu korvaamaan SO-DIMM-moduuli kannettavissa tietokoneissa sekä työpyödälle tarkoitetuissa tietokoneissa. CAMM-moduuli tukee DDR5- ja LPDDR5/5X -muistityyppejä, jolloin käytetään samaa liitäntää, mutta eri liitäntäpinnejä. JEDECin standardi sisältää mahdollisuuden pinoamiselle, jolloin säästetään tilaa vaakatasossa käyttämällä tilaa pystytasossa.^[1][2] CAMM on suunniteltu ultra-ohuisiin kannettaviin ja sen etuna ovat lyhyemmät etäisyydet muistipiirien ja muistiohjainten välillä. Lyhyempi etäisyys yksinkertaista rakennetta ja mahdollistaa suuremmat siirtonopeudet sekä pienemmät kustannukset.^[3] CAMM-moduulin nimi peräisin tavasta, jolla se painetaan kiinni muistimoduulin ja emolevyn välissä olevaa välipalkkia (interposer) vasten.^[4]

Standardoimatonta CAMM-moduulia käytettiin vuonna 2022 julkaistussa Dell Precision kannettavassa. Dell kertoi tuolloin, että moduuli ei ole ainoastaan Dellin käyttöön vaikka se on suunnitellut sen.^[5][6] Kesällä 2023 Adata esitteli CAMM-moduulia, joka oli erilainen kuin Dellin esittelemä.^[7]

Muun muassa Samsung on ilmoittanut valmistavansa CAMM-moduuleja LPDDR-muisteilla (LPCAMM). Eduksi tavallisten LPDDR-muistien käyttöön sanotaan mahdollisuus tehdä moduulista irrotettava, jonka myötä se tarjoaa joustavuutta tietokoneiden valmistajille tuotantovaiheen aikana.^[8]

Ensimmäinen kannettava tietokone, joka tukee LPCAMM2-muistia on Lenovon ThinkPad P1.^[9]

Toukokuussa 2024 MSI ilmoitti ensimmäisestä kuluttajille työpöytäkoneisiin suunnatusta emolevystä, joka tukee CAMM2-moduuleja.^[10]